NORDTEK DANMARK - ISV- Through-Hole Trans. - www.nordtek.com

Tip en ven Forespørgsel print

ISV- Through-Hole Trans.


Kendetegn

  • designet for optimal forenelighed med alle etablerede interface IC’er
  • fortræffelig og stabil balance mellem viklinger
  • miniature overflademonteringspakning
  • opfylder CCITT.I.430 anbefalinger og svarende til nationale standarder for S-lnterface
  • produceret i ISO-9001:2000 godkendt fabrik
  • arbejdstemperatur: 0° til +70°C
  ISV - Through-Hole Transformere
   
Elektriske Specifikationer ved 25°C   Omsætningsforhold: Fed = IC side viklinger


ISV Serien opfylder Supplementry Insulation Level EN60950, UL 1950 og UL 1450

Type Nummer LP
(mH Min.)
Omsætnings-
forhold
LL
(µH)
^IDC
(mA)
CC
(pF Max.)
RCUP
(Ohm)
RCUS
(Ohm)
VP
(Vrm)
Skema
 ISV-100B1
 ISV-120A1
 ISV-130B1
 ISV-140B1
30
30
30
30
1:1:1:1
1:1:4
1:1:2,5:2,5
1:1:2:2
10
10
10
10
5
5
5
5
150
150
150
150
1,7
1,7
1,7
1,7
2,0
4,0
4,5
4,0
1.500
1.500
1.500
1.500
B1
A1
B1
B1


Pakningstype & Skema

Dimensioner & Terminalforbindelser



Gå til top